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复制链接近日，兆驰股份宣布启动光通信半导体激光芯片产业化项目（一期），计划总投资不超过5亿元，建设周期3年。项目聚焦光通信核心器件领域，主要生产基于砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等第三代半导体材料的激光芯片，重点覆盖VCSEL芯片（3D传感/激光雷达）及光通信激光芯片（25G/50G高速光模块）两大方向。
此次投资将构建从化合物半导体材料到光芯片的垂直整合能力，项目达产后可形成年产10万片光通信芯片产能，主要用于5G基站、数据中心及自动驾驶激光雷达等场景，助推高速光模块核心器件国产化进程。
（注：当前25G以上光芯片进口依存度超90%，国产替代空间显著。）
