2月5日,中钨高新(000657.SZ)在投资者互动平台回应关于铋矿业务提问时透露,旗下柿竹园公司铋精矿年产能约1500吨,但营收占比受市场价格及选矿效率波动影响,未直接回应铋材料在超精密AI芯片领域的应用潜力。
关键数据披露:
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产能规模:柿竹园铋精矿年产1500吨(全球占比约8%),居国内前三,但受选矿回收率(当前约65%-70%)限制,实际产量存在波动;
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营收占比:参考2023年铋价区间14-16万元/吨,该业务年营收约2.1-2.4亿元,占公司总营收不足2%(2023年中钨高新总营收预估126亿元);
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成本结构:铋为钨钼多金属矿伴生产品,采矿及选矿成本已摊入主产品核算,边际利润率超60%。
技术前景聚焦:铋基材料或突破1nm芯片瓶颈
投资者提问提及“铋矿特性可用于1nm以下AI芯片”,直指铋金属两大前沿应用:
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拓扑绝缘体材料:铋系化合物(如Bi₂Se₃)可用于量子计算芯片制造,IBM、英特尔已开展相关研究;
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极紫外光刻(EUV)靶材:高纯铋薄膜可提升7nm以下制程光刻精度,ASML正联合材料商进行验证。
公司战略考量:资源协同与高端转化
中钨高新在重组报告书中明确,将依托铋资源延伸半导体材料产业链:
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短期定位:作为全球最大钨企,铋业务聚焦稳定现金流,2024年计划通过工艺优化将回收率提升至75%;
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长期布局:联合中南大学研发高纯铋(6N级)提纯技术,规划建设年产200吨电子级铋产线,切入半导体靶材赛道。
行业观察:
当前全球铋年需求量约1.8万吨,其中70%用于医药、焊料等传统领域。随着台积电2nm制程量产在即,若铋基材料获突破,2030年半导体用铋需求或激增至5000吨/年。中钨高新手握稀缺资源,能否抢占技术制高点值得持续关注。