嘉元科技:已布局可剥离超薄铜箔相关项目
2025-07-31 17:42:05
来源:财联社
责任编辑:韩泽楷
7月30日,嘉元科技在互动平台表示,公司已布局可剥离超薄铜箔相关项目,产品已送样测试。目前厂房建设及相关设备正有序推进中,预计2026年底可实现芯片封装用极薄铜箔70万平方米/年。
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