镓市场周报（2025.2.8-2.14）：镓价弱势难改 政策托底与需求回暖酝酿变数

价格走势：跌幅收窄但下行通道未改

  截至2025年2月14日，国内金属镓（≥99.99%）主流报价为1775元/千克，较前一周下跌20元/千克，连续三周累计跌幅达5.4%。分区域看：

• 华东市场：现货报价1750-1800元/千克，部分贸易商低价抛售库存，成交价下探至1730元/千克。
• 华南市场：因电子产业集中，需求略强于华东，报价1780-1820元/千克，但实际成交稀少。

  与历史同期对比，当前价格较2024年同期（1950元/千克）下降9%，创近三年春节后最低水平，凸显市场信心不足。

市场冷清成因：供需矛盾深化

1. 需求端“冰封”

   • 半导体行业：据SEMI数据，2024年四季度全球半导体设备出货量同比下滑12%，国内晶圆厂扩产节奏放缓，镓（用于氮化镓衬底）采购量缩减。
   • 光通信领域：头部企业如中际旭创、光迅科技2024年财报显示，光模块库存周转天数同比增加15%，短期补库需求疲弱。
   • 春节后复工延迟：江苏、广东等地部分加工企业复工率仅60%-70%，且以消化节前备货为主，新订单跟进不足。

2. 供应端压力隐现

   • 产量维持高位：2024年中国金属镓产量约550吨，同比增长8%，主要来自山西、河南等地新增产能释放。
   • 社会库存高企：2月中旬镓社会库存达85吨，环比增加12%，逼近2023年库存峰值。

潜在变数：多空博弈加剧

1. 政策托底预期升温

   • 央行2月10日宣布新增5000亿元PSL（抵押补充贷款）额度，重点支持“半导体材料”等战略性产业，或间接缓解镓企资金链压力。
   • 工信部拟于3月启动《新材料产业发展指南（2026-2030）》修订，氮化镓等化合物半导体材料或获更高政策倾斜。

2. 产业链结构性机会

   • 国产替代加速：华为旗下哈勃投资近期参股云南镓业，布局高纯镓产能，长期或重塑供应链格局。
   • 新兴需求萌芽：小米、蔚来等车企加速800V高压平台车型量产，碳化硅（SiC）器件中镓用量较传统方案提升30%，但大规模放量需至2026年。

3. 国际市场价格传导

   • 欧洲战略小金属报价（2月14日）为265美元/千克（约合1820元/千克），较国内溢价2.5%，若价差持续扩大或刺激出口，缓解国内过剩压力。

后市展望：弱现实与强预期的拉锯战

• 短期（1-2个月）：下游复工节奏及3月“两会”政策力度是核心变量。若需求复苏弱于预期，镓价或下探1700元/千克心理关口。
• 中期（6个月）：半导体行业周期拐点（据Gartner预测2025Q3全球半导体销售额同比转正）及新能源需求起量，或推动镓价反弹至1850-1900元/千克区间。

策略建议：

• 生产企业：可逢低签订长单，锁定加工利润；
• 贸易商：关注1750元/千克下方投机性囤货机会；
• 下游企业：分批采购，避免集中补库推高成本。

风险提示：美联储加息超预期、地缘政治冲突加剧或压制全球电子产业链复苏。