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复制链接授权公告号CN222524719U 申请日期2024年6月
专利摘要显示，本实用新型公开了一种可提高铜板纯度的电路板用电镀机，包括清洗池与电镀池联动结构，通过伺服电机驱动往复丝杆控制滑块移动，实现电路板表面动态除尘及精准定位。该装置创新引入自适应夹持机构与双池同步作业模式，有效解决传统电镀中因灰尘附着导致的铜层杂质问题，使铜镀层纯度提升15%以上，同时通过压力调节模块增强镀层与基板贴合紧密度，综合电镀良率提高至99.2%。
