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铜冠铜箔HVLP技术突破：打破海外垄断，月销百吨领跑国产高端铜箔

2025-07-18 09:36:14 来源：财联社责任编辑：韩泽楷

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7月17日晚间，铜冠铜箔发布投资者关系活动记录表公告称，HVLP铜箔(即极低轮廓铜箔)表面粗糙度极低，具备优异的信号传输性能、低损耗特性及极高的稳定性，是极低损耗高频高速电路基板的专用核心材料，能在5G通信和AI领域获得广泛应用。公司较早布局HVLP铜箔研发，攻克了关键核心技术，打破了海外技术封锁，实现了进口产品的有效替代。

目前，该产品已成功导入多家头部CCL厂商供应链，订单充足。公司具备1-4代HVLP铜箔的量产能力，目前以第二代产品为主导出货型号。

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