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复制链接3月11日,国内硅市场整体呈现平稳运行态势,但产业链内部显现分化迹象。工业硅各牌号价格全线企稳,无论高低品位产品,在华东、广东、昆明、天津港、新疆、四川等主要产销区的现货报价均与前一交易日持平,反映出当前工业硅环节供需格局暂时处于平衡状态。出口方面,黄埔港及天津港FOB报价同样保持稳定,显示海外需求未见明显波动。
与工业硅的平稳表现不同,光伏产业链上游环节价格承压下行。多晶硅价格出现普遍下跌,其中N型复投料均价下跌1.6元/千克至47.25元/千克,P型多晶硅价格指数下跌2元/千克至39元/千克,显示上游环节仍面临一定的降价压力。硅片端同样出现小幅松动,N型210mm硅片均价微跌0.01元/片。
电池片环节跟随上游趋势,单晶Topcon电池片(183mm及210R尺寸)均价下跌0.005元/瓦,显示出成本端压力正逐步向下传导。组件环节整体表现相对稳健,仅分布式Topcon组件价格微跌0.001元/瓦,集中式项目价格则保持稳定,反映出下游终端需求仍有一定支撑。
从成本端看,硅石、电极、硅煤等原料价格全部持稳,对工业硅价格形成底部支撑。有机硅产业链同样表现平稳,DMC、硅油、107胶等产品价格均无波动,显示下游有机硅领域需求暂无明显变化。
后市展望:
展望后市,短期内硅产业链各环节或将延续分化格局。工业硅方面,受成本支撑及供给端减产预期影响,价格下行空间有限,但下游多晶硅采购谨慎同样压制上涨动力,预计将以底部窄幅震荡为主。多晶硅及光伏中游环节受制于供需宽松格局,价格仍存小幅下行压力,后续需重点关注组件环节排产变化及二季度终端装机需求释放节奏能否为上游带来支撑。