基础金属	铜电解铜铜精矿铜管铜棒废铜铜排铜合金精铜杆再生铜杆铜板带铝铝土矿氧化铝电解铝铝辅料铝棒铝合金锭废铝铝杆铝型材铝板卷铅铅精矿铅锭铅蓄电池再生精铅还原铅废铅蓄电池铅合金锌锌精矿电解锌锌合金氧化锌锌粉锡锡精矿锡锭锡材
稀贵金属	稀土稀土矿稀土氧化物稀土金属钕铁硼小金属锑铋铟锗镓硒钽锆贵金属白银
新能源	锂锂矿锂化合物金属锂镍镍矿镍铁精炼镍镍盐高冰镍 MHP 钴电解钴钴粉氯化钴四氧化三钴硫酸钴钴中间品氧化钴碳酸钴钴酸锂锰锰矿电解锰电池级硫酸锰锂电正负极三元前驱体磷酸铁正极材料石油焦针状焦包覆沥青人造石墨硅碳负极硅氧负极电解液隔膜隔膜电解液电芯

我国科学家实现全球首颗二维-硅基混合架构芯片

2025-10-09 15:12:18 来源：财联社责任编辑：袁梦

分享到：

打印

复制链接

继今年4月在《自然》提出“破晓”二维闪存原型器件后，复旦大学科研团队又迎来新突破。

北京时间10月8日晚，复旦大学在《自然》(Nature)上发文，题目为《全功能二维-硅基混合架构闪存芯片》(“A full-featured 2D flash chip enabled by system integration”)，相关成果率先实现全球首颗二维-硅基混合架构芯片，攻克新型二维信息器件工程化关键难题。面对摩尔定律逼近物理极限的全球性挑战，具有原子级厚度的二维半导体是目前国际公认的破局关键，科学家们一直在探索如何将二维半导体材料应用于集成电路中。当前，国际上对二维半导体的研究仍在起步阶段，尚未实现大规模应用。

免责声明
中冶有色网提供的信息仅供参考，不作为决策建议，客户需自主判断决策，并自行承担相关后果。本报告版权归中冶有色网所有，仅限客户自身使用。如需引用，须联系申请授权；未经书面许可，任何机构或个人不得以任何形式传播、发布、篡改本报告。中冶有色网保留追究任何侵权行为法律责任的权利。

日报

更多+

▪2025年10月9日钴市场日报[10-09]

▪2025年10月9日锌市场日报[10-09]

▪2025年10月9日锡市场日报[10-09]

▪2025年10月9日电解铝市场日报[10-09]

▪2025年10月9日电解铜市场日报[10-09]

周报

更多+

▪《稀土市场周报》第39周（9.22-9.26)[09-30]

▪《铜市场周报》第39周（9.22-9.26）[09-29]